首先要了解制作工藝

PCB板的制作工藝：

PCB制板技術，包含計算機輔助制造處理技術，即CAD/CAM，還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術
計算機輔助制造（CAM）是根據所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在
CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應的處理。因為每個廠的工藝流程和技術水平各不相同，要達到用戶的要求，必須在制作工藝中做出必要的調整，以滿足用戶有關精度等各方面的要求。因此CAM處理是現代印制電路制造中*的工序。
CAM所完成的工作
⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。
⒉線條寬度的修正，合拼D碼。
⒊間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。
⒋孔徑大小的檢查，合拼。
⒌線寬的檢查。
⒍確定阻焊擴大參數。
⒎進行鏡像。
⒏添加各種工藝線，工藝框。
⒐為修正側蝕而進行線寬校正。
⒑形成中心孔。
⒒添加外形角線。
⒓加定位孔。
⒔拼版，旋轉，鏡像。
⒕拼片。
⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。
⒗添加用戶商標。

了解制造工藝后我們要了解PCB板的檢驗方法：

PCB板常用檢測方法如下：
1、PCB板人工目測
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時候需進行校正操作，它是傳統的檢測方法。它的主 要是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由于PCB的產量增 加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2、PCB板在線測試
通過對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀和飛針測試儀等幾種測試方 法。主要是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和*的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點是，需要測試夾 具、編程與調試時間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3、PCB板功能測試
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以 說是很早的自動測試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有產品測試、實體模型和堆砌式測試等類型。功能測試通常不提供用于過程改 進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要設備及設計的測試流程，編寫功能測試程序復雜，因此不適用于大多數電路板生產線。
4、自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基于光學原理，綜合采用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新 的確認制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低于測試之后進行的成 本，常達到十幾倍。
5、自動X光檢查
利用不同物質對Ｘ光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用于檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生 的橋接、丟片、對準不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC芯片內部缺陷。它是現時測試球柵陣列焊接質量和被遮擋的錫球的法。主要優點是能夠檢 測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間，這是較新的檢測方法，還有待于 進一步研究。
6、激光檢測系統
它是PCB測試技術的發展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測量數據，并將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術 己經在光板上得到證實，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問 題多是其主要缺點。
7、尺寸檢測
利用二次元影像測量儀，測量孔位，長寬，位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類型的產品，接觸式的測量，很容易產生變形以致于造成測量不準確，二次元影像測量儀就成為了高精度尺寸測量儀器。影像測量儀通過編程之后，能實現全自動的測量，不僅測量精度高，還大大的縮短測量時間，提高測量效率.

如何選擇自己合適的儀器型號是廣大客戶需要了解的，錢需花在應該花的地方。

機器選型指導：

如何選型是購買影像測量儀的一步，是讓你買到適合自己的測量設備的關鍵的一步。下面我祥細講講，希望能幫助到大家。

1、      影像測量儀的測量行程的選擇，一般手動影像測量儀行程分為 200*100/300*200/400*300/500*400較為常規型號，當然也可以根據需要定制更大行程的龍門式手動影像測量儀。自動影像測量儀常規分為懸臂式全自動影像測量儀300*200/400*300/500*400,龍門式影像測量儀 500*400/600*500/…….2000*1500等，可以根據自己的產品大小進行選擇。

2、      質量的選擇，一般從設計看是否合理，容易出質量問題的地方越少越好，如果不是很清楚影像測量儀的設計原理及故障點。