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產(chǎn)品中心實(shí)驗(yàn)檢測(cè)儀器共面性測(cè)試儀BGA共面性測(cè)試儀
產(chǎn)品簡介
BGA共面性測(cè)試儀器件引腳共面性檢測(cè)儀設(shè)備結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測(cè)量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測(cè)量，性價(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測(cè)量需求。
產(chǎn)品分類
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BGA共面性測(cè)試儀產(chǎn)品簡介
通過線激光對(duì)芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進(jìn)行掃描，采集出三維點(diǎn)集數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個(gè)焊錫球的高點(diǎn)或者低點(diǎn)，再用所有高點(diǎn)或者低點(diǎn)生成一個(gè)平面，并計(jì)算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設(shè)備采用固定龍門式XYZ三軸運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主體框架為大理石，可以保證穩(wěn)定的力學(xué)結(jié)構(gòu)。托盤和被測(cè)工件可放在工作臺(tái)玻璃上，前后運(yùn)動(dòng)至測(cè)量區(qū)域，線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運(yùn)動(dòng)掃描測(cè)量，并可以上下調(diào)焦以便適應(yīng)不同高度面的測(cè)量。
BGA共面性測(cè)試儀產(chǎn)品應(yīng)用
廣泛應(yīng)用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性檢測(cè)，機(jī)械制造、電子、汽車、五金、塑料、模具等行業(yè)，可以對(duì)工件尺寸、形狀和位置公差進(jìn)行精密檢測(cè)，從而完成自動(dòng)拾取、自動(dòng)分選、零件檢測(cè)、外形測(cè)量、過程控制等任務(wù)。
產(chǎn)品規(guī)格：
基本參數(shù) | |
XY軸視覺量程 | 400mm×300mm |
XY軸激光掃描量程 | 400mm×300mm |
Z軸量程 | 100mm |
XYZ光柵數(shù)顯分辨力 | 1µm |
單只共面性測(cè)試時(shí)間 | 當(dāng)芯片長寬尺寸≤30mmX30mm，焊球或引腳數(shù)≤400個(gè)時(shí) 單只共面性測(cè)試時(shí)間≤30秒 |
視覺影像系統(tǒng) | |
視覺鏡頭倍率 | 0.7X~4.5X |
視頻總倍率 | 約18X~230X |
視覺鏡頭視場 | 約1mm~8mm |
視覺鏡頭工作距離 | 約90mm |
XY視覺測(cè)量示值誤差 | ±（3+L/200）µm
|
工業(yè)相機(jī)分辨率 | ≥200W |
底光源和環(huán)形光源： | LED冷光源 |
線激光頭參數(shù) | |
線激光Z向靜態(tài)測(cè)量范圍 | 6mm |
激光線總寬度 | 30mm |
線激光Z向線性精度 | ±5µm |
線激光Z向重復(fù)精度 | 0.5µm |
激光線點(diǎn)間距 | 15µm |
工控主機(jī)及顯示器 | |
CPU | Intel i7
|
內(nèi)存 | 32G |
液晶顯示器 | 23.8寸 |
硬盤 | 2TB |
其 它 技 術(shù) 參 數(shù) | |
電源 | AC220V 50/60HZ 1200W |
儀器凈重 | 約800kg |
儀器外形尺寸（長*寬*高） | 1100mm×1000mm×1550mm |
使用環(huán)境 | 室溫20℃±2℃，濕度低于60%，振動(dòng)<0.002g,低于15Hz |
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